从之前泄露的跑分来看，这颗芯片终于在光追和综合性能上重新站回了可以和高通正面掰手腕的擂台上。
公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。。业内人士推荐Line官方版本下载作为进阶阅读
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